中部“芯”向标 2026安徽合肥半导体展览会启幕在即

 

当全球科技竞争聚焦半导体赛道，当国产替代迈入纵深发展阶段，中部地区正以合肥为核心，崛起为中国半导体产业的战略增长极。2026年5月22-24日，2026安徽合肥半导体与集成电路展览会将在合肥滨湖国际会展中心重磅启幕，以“技术突围·生态协同·全球共赢”为主题，汇聚全产业链优质资源，释放政策、技术、市场三重核心信号，成为引领中部乃至全国半导体产业发展的重要风向标。

 

作为“中国IC之都”，合肥的产业积淀为展会赋予了天然的风向标基因。历经十余年深耕，合肥已构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及终端应用的完整产业链闭环，全市集成电路上下游企业超400家，总投资超千亿元，年均增速保持在30%左右，形成了独特的产业“邻里效应”。这里既有晶合集成这样12英寸晶圆月产能即将突破15万片的代工龙头，也有伏达半导体、阿基米德半导体等在车规级芯片、功率半导体领域实现技术突破的创新企业，更集聚了17家国家级专精特新“小巨人”企业与17家独角兽、潜在独角兽企业，成为全国集成电路产业重点发展城市和首批战略性新兴产业集群 。依托合肥家电、汽车、新型显示等万亿级本土应用场景，每年芯片需求超300亿元，为产业创新提供了从技术研发到商业落地的完整土壤，也让这场展会成为洞察市场真实需求的核心窗口。

 

政策与资本的双重加持，让展会的风向标价值愈发凸显。安徽省将集成电路列为万亿级产业集群之首，设立300亿元产业基金，其中30%定向支持EDA工具研发；合肥市推出设备购置30%补贴、流片费用50%返还等重磅政策，单笔年度奖励最高达5000万元，更《合肥高新区化合物半导体产业发展实施方案》，聚焦碳化硅、氮化镓等关键领域给予最高1亿元政策支持。此次展会将成为政策落地的重要载体，通过产业高峰论坛、政策解读专场等活动，集中释放“十五五”开局之年的产业导向信号，为企业战略布局提供权威参考。同时，3万平方米展览面积、600余家全球领军企业参展、3万余名专业观众齐聚的规模效应，将让展会成为资本对接的核心枢纽，助力创新技术与产业资本高效联姻。

 

展会的风向标意义，更体现在对技术趋势的精准把握与产业生态的深度协同。本次展会将全面覆盖半导体全产业链核心环节，重点展示3nm先进制程、Chiplet异构集成、第三代半导体材料等前沿技术，集中呈现EDA国产化、设备材料自主替代的最新成果——从阿基米德半导体的SiC/IGBT量产模块，到伏达半导体的车规级无线充电芯片，再到存储主控、电子浆料等细分领域的创新产品，都将在此集中亮相 。同期举办的40余场高品质配套活动，构建起“展览+论坛+对接+招聘”的立体化生态：全球半导体产业高峰论坛将汇聚院士专家解读国产化替代路径，四大主题供需对接闭门会将撬动百亿级合作机遇，“半导体国产化创新金奖”评选将树立行业创新标杆，全方位助力产业链上下游精准对接、技术协同。

 

在全球科技格局重塑与国内产业升级的双重浪潮下，2026安徽合肥半导体与集成电路展览会早已超越单纯的展会范畴，成为传递产业信心、凝聚发展共识、整合创新资源的核心平台。这里既是展现中国半导体自主创新实力的“窗口”，也是预判技术趋势、捕捉市场机遇的“雷达”，更是中部地区链接全球“芯”资源的“桥梁”。无论是产业链龙头企业、专精特新中小企业，还是科研院所、投资机构，都能在此获取政策红利、对接优质资源、洞察行业未来。

 

芯聚合肥，智领未来。2026安徽合肥半导体与集成电路展览会，诚邀全球半导体行业同仁共赴这场产业盛会，在中部“芯”高地把握发展风向，在协同创新中共筑产业生态，共同书写中国半导体产业高质量发展的新篇章！