2026中国半导体与集成电路展览会在安徽举办

2026年5月22-24日   合肥滨湖国际会展中心

届时2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心盛大开幕。展会现场，前沿技术与创新产品琳琅满目。从芯片设计的精妙构思，到制造工艺的精雕细琢；从封装测试的精益求精，到设备材料的推陈出新，全方位呈现半导体产业的发展成就与最新趋势。不仅如此，丰富多元的论坛、研讨会、技术交流会同步展开，产学研各界嘉宾各抒己见，共同探讨行业发展面临的挑战与机遇，为产业发展精准把脉，凝聚前行共识。

展览范围

1、Ic设计/芯片专区

2、晶圆制造及封装专区：

3、集成电路制造专区

4、第三代半导体专区

5、半导体材料专区

7、封装测试专区

8、电子元器件专区

9、AI+5G专区

10、智慧电源专区

11、综合展区

专业观众

1、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人，技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等；

2、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池、新一代计算、消费电子、新能源、人工智能算力基础设施、智能装备及机器人等；

3、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；

园区：示范区 产业园 科技园、创业园等。

产业链企业：涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。

4、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；

5主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。

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